在進行PCB打樣時，電路圖的設計和布局是最具挑戰(zhàn)性的任務之一。因為電路圖設計和布局直接關系到電子產品的性能和穩(wěn)定性。一個好的電路圖設計和布局可以提高產品的可靠性和降低出現(xiàn)問題的可能性，而一個差的電路圖則可能導致電子產品無法正常工作或者損壞元

如果用一個詞來形容PCBA的制造和加工的話，那就是復雜。因為PCBA的加工流程是建立在PCB板子上的，而后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質量決定了整個PCBA質量，那么PCB的哪些方面對PCBA有影響呢？捷多邦的技術

根據(jù)多年來對PCBA的維護和分析經驗，我們將維護方法歸納為七大類，今天在這里我們就不對PCBA電路圖做詳細的分析了，而是大致概述了我們在維修分析中經常用到的幾種方法，具體如下:

PCB多層板有什么優(yōu)點，又有什么缺點呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。

PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密 的優(yōu)化方式。

在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導電路徑表面圖案的良導體材料，但如果長時間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術來保護銅印刷線、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機涂料

什么是PCB電鍍原理？今天我們就來了解一下。

為了確保組裝PCB的高質量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時和專業(yè)的檢查能夠導致在電氣測試之前暴露的缺陷，并有利于統(tǒng)計過程控制（SPC）的數(shù)據(jù)積累。

在PCB制作的過程中，很容易出現(xiàn)上錫不良的問題，比如錫厚過低，或者錫厚過高，上錫不良會直接導致電路板無法正常出廠，嚴重者要打回重做。因而上錫是PCB生產中不可或缺的一環(huán)。俗話說，解鈴還須系鈴人，若想解決上錫不良的問題就要知道PCB板上錫不良