電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩(wěn)定，質量更加可靠，運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，也對印制電路板?(PCB)的制

PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，作為主要支撐體，其搭載著組成電路的所有器件。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。

電路板英文Printed Circuit Board的，直譯為“印刷線路板”，還有線路板，PCB板，PCB等稱呼，是當今科技時代電子設備中不可或缺的部件，電路板的出現(xiàn)對電子產品諸多功能和使電路集成成為可能。

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。

PCB制板的工藝流程有哪些呢？PCB電路板幾乎被應用與所有電子產品，小到手表耳機，大到軍工航天等都離不開PCB的應用，雖然應用廣泛，但是絕大多數(shù)人都不清楚PCB是怎么生產出來的，接下來，就讓我們來了解一下PCB的制作工藝以及制作流程吧！

從事嵌入式這個行業(yè)已經有七八年了，在此我給大家分享分享一些硬件電路的設計方案和心得，供一些剛學嵌入式的朋友參考，大神和老鳥請忽略哈。

如果沒有為 PCB 布局布線階段的設計提供充足的時間和精力，可能會導致設計從數(shù)字領域轉化為物理現(xiàn)實的時候，在制造階段出現(xiàn)問題，或者在功能方面產生缺陷。

一般情況下，8位單片機產品用2層通孔板；32位單片機級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機這樣的緊湊產品，一般用8層一階到10層2階電路板。

在PCB出現(xiàn)之前，最開始電路是通過點到點的接線組成的，后來，繞線技術是電路技術的一個重大進步，再后來，電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領域，促使廠商去尋找更

學習PCB設計是一個循環(huán)漸進的過程，需要大家積累一定的知識、技巧和經驗。本文，我們?yōu)镻CB Layout初學者整理了一些和PCB設計相關的技術要點、設計經驗、設計技巧等知識，方便大家快速上手。